Novas soluções de embalagens para biscoitos e barras de chocolate serão apresentadas na Interpack 2023

Interpack 2023

29-mar-2023 - Última atualização em 29-mar-2023 às 10:40 GMT

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A empresa disse que o novo Syntegon IDH está no centro de uma linha que embala biscoitos e biscoitos de forma flexível em bandejas e embalagens de fluxo feitas de monomaterial - e graças a uma nova tecnologia pick-and-place com motores lineares integrados, ele manipula produtos particularmente suavemente.

Além do manuseio suave, o sistema de alto desempenho para as barras que estarão em exposição oferece altos níveis de sustentabilidade e digitalização. A linha é equipada com um ombro formador de papel ON-form e envolve as barras em papel antes de colocá-las em caixas de papelão formadas sem cola na encartuchadeira de carregamento superior TTM1 com uma estação de formação tipo trava integrada. Além disso, a Syntegon apresentará uma nova Interface Homem-Máquina (HMI) sem fio que permite aos operadores acessar todas as informações e serviços digitais disponíveis a qualquer momento.

Em seu estande, os visitantes podem experimentar a flexibilidade total do estilo de embalagem da IDH em combinação com uma máquina HCS de formar, encher e selar ao vivo pela primeira vez. A solução pick-and-place para manipulação e porção de cookies é baseada em uma tecnologia recém-desenvolvida, disse Daniel Bossel, gerente de produto da Syntegon.

"Graças aos motores lineares integrados, cada picker pode ser alinhado individualmente, permitindo processar até mesmo fluxos de produtos aleatórios. O número de pickers pode ser aumentado para até 40. No interpack, o IDH atinge uma produção máxima de até 800 produtos por minuto - enquanto ainda mantém seu design de economia de espaço.​

"O manuseio suave e consistente do produto é um dos pontos fortes da Syntegon e especialmente importante ao processar produtos sensíveis. Portanto, os motores lineares também fazem parte do módulo de alimentação a jusante FIF. Eles se movem de forma particularmente lenta e suave para proteger os produtos do estresse mecânico, minimizando assim a perda de produto ​."

Na interpack, o módulo de alimentação FIF é integrado a uma máquina HCS de formar, encher e selar e alimenta os biscoitos em pilhas, pacotes ou bandejas na máquina de embalagem. O HCS então os envolve em filme reciclável feito de monomaterial e sela a quente todos os formatos para embalagens herméticas e proteção ideal do produto.

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